虽然铁皮公司的x系列显卡，令西方科技联盟感受到史前压力。

但x系列显卡因接口问题，销量惨澹，目前对世界半导体产业暂时没有威胁。

因此，西方科技联盟与大泽工业联合体的签约，进行的相当顺利。

美系三大pc厂商，对比台省积体电路的报价之后，又对比倭岛电气公司的产能，最终下达了2.6亿台pc主机、3.5亿台xLEd显示器、1.2亿台笔记本电脑的超级订单。

同样道理，负责芯片的Amd、因特尔，拿到了2.6亿+3.5亿块cpU，负责显卡的英伟达、tEp-AtI，拿到等额数量的GpU。

另有一大批公司拿到了更多数量的内存、硬盘、信号收发模块等业务，然后再委托大泽工业联合体代工。

之所以出现这种现象，主要是世界上除了‘红旗工业’，没有哪个企业可以独立研发‘pc’。

像戴尔的笔记本电脑。

显示器采用铁皮公司xLEd。

cpU采用因特尔双核。

GpU采用英伟达，或采用Amd，或采用tEp-AtI。

音箱采用最近崛起的‘科瓦雷斯低音炮’，高端型号则采用铁皮公司的重金属系列。

电脑外壳采用铁皮玩具厂的电镀工艺。

嵌入式键盘采用世界最大键鼠厂商-雷泽科技的定制产品。

数据线采用世界最稳定的线材厂-雷夏泽科技的定制产品。

pcb印刷电路板，包括电源控制器等等，则委托给长城工业代工。

所以，电脑厂商的订单，代表了此次科技博览会的最终订单额。

如果以每套产品2500红钞的收益计算，代工方-大泽工业联合体，将会获得1.8万亿红钞，约2240亿美刀。

当然，这只是9月份的新品，等到12月份，或者次年3月，还会出现等额订单，这叫季度出货量。

至于每套pc电脑，或者每台笔记本电脑，自家盈利2500红钞是不是太离谱……

说出来可能没人相信，绝大多数代工厂，比厂家赚得多，甚至吊打品牌商。

因为我可以不要你的订单，然后帮助你的竞争对手击败你。

这就是北美三大电脑厂商形影不离，又一起跑到海参崴的主要原因。

毕竟谁也不想对方跟大泽工业联合体暗中签约。

不过，西方科技联盟与大泽工业联合体敲定9月份订单之后，对于12月份的订单，提出了不同意见。

主要是，迈入02年下旬，120nm已经近乎被淘汰，当前主流制程工艺是90nm，甚至明年中旬即将出现65nm。

半导体产业之所以发展如此迅勐，源于智能手机厂商不惜成本的血拼。

前天万代推出120nm制程工艺，采用两大三小封装工艺的万代cpU，万代GpU，然后上架万代新款智能手机。

&nS集团推出120nm制程工艺，采用三大六小封装工艺的K系列cpU、K系列GpU，然后上架KingS新款智能手机。

&n推出120nm制程工艺，将cpU与GpU集成在一起，性能更先进，功耗更低的芯片，然后上架po新款音乐手机。

紧接着，为华通信宣布，明天推出120nm制程工艺，采用cpU+GpU+射频芯片的Soc芯片……

数十个智能手机厂商，从cpU到GpU，到射频芯片，到功能控制器，到xLEd显示模块，再到内存、存储、分辨率，你方唱罢我登场，短短一年时间，至少让现代电子技术向前跳跃了5年。

而在这个过程中，电子产品频繁迭代，比如1月